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如何有效預防和減少MLCC在汽車結露測試中的熱應力裂紋?

時間:2024-12-09 10:00:05 作者:合通泰 點擊:

為了有效預防和減少MLCC(多層陶瓷電容器)在汽車結露測試中的熱應力裂紋,可以采取以下措施:

pcb.jpg

1.選擇合適的焊接工藝。

避免使用波峰焊接,因為其溫度變化過快,容易導致熱應力不均。推薦使用回流焊,因為它能有效控制溫度變化,減少熱應力對MLCC的影響。

 

2.控制溫度變化速率。

在焊接過程中,應盡量避免急劇的溫度變化。建議預熱時間大于2分鐘,預熱溫度在120-150℃之間,波峰焊接溫度控制在260℃左右。此外,溫度跳躍不能大于150℃,溫度變化不能大于2℃/s。

 

3.優化MLCC的布局和設計。

合理的布局和設計可以減少MLCC受到的熱應力。例如,可以通過增加散熱片、優化散熱通道等方式來降低MLCC的溫度。

 

4.選擇適當的MLCC產品。

根據具體應用需求選擇合適的產品。例如,軟端子系列MLCC具有良好的抗機械應力和耐熱沖擊特性,適用于易受機械應力、熱應力影響的環境。金屬支架電容也可以通過其內部的金屬端子吸收應力,減少焊錫接合部的應力集中,從而抑制裂紋的產生。

 

5.控制機械應力。

在排板時應考慮受力方向,避免在可能引起形變的區域放置電容,如定位鉚接和測試點接觸。半成品PCB板不宜直接堆疊,以減少應力集中。



 
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