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PCB板錫珠的形成原因有哪些?

時間:2024-09-11 10:17:44 作者:合通泰 點擊:

當(dāng)PCB板離開液體焊錫時,PCB板和錫波分離的過程中會形成錫柱,錫柱斷裂并掉落回錫缸時,會濺射出焊錫,這些濺射的焊錫可能落在PCB板上形成錫珠.

 

PCB板錫珠

在錫膏印刷的過程中,如果使用的鋼網(wǎng)底部未能徹底清洗干凈,可能會在PCB焊盤周圍留下殘留的錫粉。這些殘留的錫粉在后續(xù)的回流焊接過程中,可能會因溫度的升高而熔化,形成小的錫珠。這種情況尤其在生產(chǎn)過程中頻繁使用同一塊鋼網(wǎng)時更為常見,因此定期清洗鋼網(wǎng)是非常重要的。

 

如果鋼網(wǎng)的開孔設(shè)計直接按照文件中的焊盤尺寸進行1:1的開孔,可能會導(dǎo)致錫膏的印刷不均勻。過大的開孔可能使得錫膏過量,而過小的開孔則可能導(dǎo)致錫膏不足。這種不均勻的錫膏分布在回流焊接時,會導(dǎo)致局部過熱或過冷,從而引發(fā)錫珠的形成。

 

PCB板上錫珠的形成是一個復(fù)雜的過程,涉及多個環(huán)節(jié)和因素的相互作用。為了提高PCB的焊接質(zhì)量,生產(chǎn)過程中應(yīng)嚴(yán)格控制每一個環(huán)節(jié),確保焊接工藝的穩(wěn)定性和一致性。



 
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